- 吹焊小貼片元件的方法
手機中的小貼片元件主要包括片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等。對於這些小型元件，一般使用熱風槍進行吹焊。吹焊時一定要掌握好風量，風速和氣流的方向。如果操作不當，不但會將小元件吹跑，而且還會損壞大的元器件。
吹焊小貼片元件一般采用小嘴噴頭，熱風槍的溫度調至2~3擋，風速調至1~2擋。待溫度和氣流穩定後，便可用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM，並保持垂直，在元件的上方向均勻加熱，待元件周圍的焊錫熔化後，用手指鉗將其取下。如果焊接小元件，要將元件放正，若焊點上的錫不足，可用烙鐵在焊點上加註適量的焊錫，焊接方法與拆卸方法一樣，只要註意溫度與氣流方向即可。
- 吹焊貼片集成電路的方法
用熱風槍吹焊貼片集成電路時，首先應在芯片的表面塗放適量的助焊劑，這樣既可防止幹吹，又能幫助芯片底部的焊點均勻熔化。由於貼片集成電路的體積相對較大，在吹焊時可采用大嘴噴頭，熱風槍的溫度可調至3~4擋，風量可調至2~3擋，風槍的噴頭離芯片2.5CM左右為宜.吹焊時應在芯片上方均勻加熱,直到芯片底部的錫珠完全熔解,此時應用手指鉗將整個芯片取下.需要說明的是,在吹焊此類芯片時,一定要註意是否影響周邊元件.另外芯片取下後,手機電路板會殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接芯片，應將芯片與電路板相應位置對齊，焊接方法與拆卸方法相同。
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