許多自動化生產的物品，需先製作一套模具，以利大量生產，半導體晶片也是一樣，不過，生產晶片的模具稱為光罩（Mask）。光罩係將電腦所設計之半導體迴路輸寫於半導體薄片（wafer）之前最先被呈現之半導體零件。此與照相原理相同；如同利用底片能夠洗出數千張之照片，利用光罩能夠在眾多的wafer上輸寫出半導體迴路。像底片的種類及品質會左右照片的品質般，光罩的品質也會左右半導體晶片或LCD鏡板的品質。
晶片的製造方式，是在矽晶圓（Wafer）上沈積或生產出一些不同材料的薄膜，一層一層疊上去，這些薄膜的特性處理，就是利用光罩來規劃。不同功能的晶片，其複雜度各異，晶片內部電路設計愈精密者，需要的光罩層數愈多，費用也愈高，一般來說，製作一套光罩的費用在數萬美元至數百萬美元均有。目前一款晶片至少需用到八層光罩，例如特殊應用積體電路（ASIC），而動態隨機存取記憶體（DRAM）則需用到二、三十層光罩，光罩數愈多，生產過程也愈久。
換句話說，光罩是為製作半導體晶片或LCD等的底片。一般光罩是在石英(Quartz)上製作極細緻的形象，如同利用底片照相般，利用光罩在wafer上形成複雜的圖案(pattern)製作出無數的半導體要素。光罩的準確度以及細緻的pattern形成能力將會影響半導體之品質及決定半導體之直接度，因此光罩為半導體技術之判定基準的重要原料。
介紹 >> 光罩製作流程